3M Unitek™

3M Unitek™
Transbond IDB Pre-Mix Chemical Cure Adhesive, ZESTAW
-5%
• Wysoka wytrzymałość połączenia dla niezawodnego pośredniego odspajania, długi czas obróbki, krótki czas utwardzania
• Do wykorzystania z klejem światłoutwardzalnym Transbond™ XT oraz wstępnie powleczony klejem do wsporników APC™ II
 
Sugerowana cena detaliczna 259,00 EUR
1.212,59 PLN

tylko 245,90 EUR
1.151,25 PLN

plus 8% podatek bez. kosztów wysyłki
Transbond IDB Pre-Mix Chemical Cure Adhesive RESIN A
• High bond strength for reliable indirect bonding, long processing time, short curing time 
• Can be used with Transbond ™ XT Light Cure Adhesive and APC ™ II Adhesive pre-coated Bracket 

Contents: 10 ml 
 
174,00 EUR
814,63 PLN

plus 8% podatek bez. kosztów wysyłki
Transbond IDB Pre-Mix Chemical Cure Adhesive RESIN B
• High bond strength for reliable indirect bonding, long processing time, short curing time 
• Can be used with Transbond ™ XT Light Cure Adhesive and APC ™ II Adhesive pre-coated Bracket 

Contents: 10 ml 
174,00 EUR
814,63 PLN

plus 8% podatek bez. kosztów wysyłki
Sondhi Indirect Bonding, ZESTAW, utwardzane chemicznie, bez wideo
• Zestaw klejów szybkoschnących dla odspajania pośredniego. Zestaw znajduje się w pojemniku nieprzepuszczającym światło, w którym można przechowywać modele przed utwardzeniem. (Brak modeli w zestawie).
 
 
249,90 EUR
1.169,98 PLN

plus 8% podatek bez. kosztów wysyłki
Sondhi Indirect, RESIN / ŻYWICA pojedyncza
109,50 EUR
512,66 PLN

plus 8% podatek bez. kosztów wysyłki
Pokazać 1 do 6 (z łącznie 6 produktów)